大事件
夯實(shí)基礎(chǔ)、加大核心技術(shù)投入,爭做細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。
公司項(xiàng)目獲國家千萬級(jí)別資金支持; 制定公司未來5年發(fā)展規(guī)劃,組織架構(gòu)與業(yè)務(wù)流程變革; 獲深創(chuàng)投、華控基金、洪泰基金等知名投資機(jī)構(gòu)A輪投資。
首款MCU產(chǎn)品Alps01實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售; 啟動(dòng)大容量DDR-SRAM存儲(chǔ)系列產(chǎn)品研制; 首款28nm 圖像SOC芯片成功交付客戶。
PROM芯片研制成功,SRAM/PROM產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供貨; 確定公司發(fā)展戰(zhàn)略,明確公司未來三大業(yè)務(wù)方向。
成功研制首款專用ASIC芯片和首款4MbitSRAM存儲(chǔ)芯片; 獲得Pre-A輪融資,由湖南高新創(chuàng)投、湖南集成電路基金領(lǐng)投。
7月1日公司在長沙成立。